半导体切割减薄废水处理系统案例---石排某半导体企业

　　石排某半导体企业，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案的大型科技型企业，主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案；主要产品有DIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、TSSOP、SOT、TO、MSOP等。

废水回用工程介绍：

该项目属于旧工程改造，工厂有大型的污水处理水池和一定量的排放标准，现因扩产需要，导致废水量增加，故该工程的回收水量为85%。